Spesifikasi
– Hal Penting | ||
| Nomor Prosesor | G840 | |
| Status | End of Life | |
| Tanggal Peluncuran | Q2’11 | |
| Penghentian yang Diperkirakan | Q2’2012 | |
| Litografi | 32 nm | |
| Rekomendasi Harga Pelanggan | $75.00 | |
– Performa | ||
| Jumlah Inti | 2 | |
| Jumlah Untaian | 2 | |
| Frekuensi Dasar Prosesor | 2.80 GHz | |
| Cache | 3 MB SmartCache | |
| Kecepatan Bus | 5 GT/s DMI | |
| TDP | 65 W | |
– Spesifikasi Memori | ||
| Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori) | 32 GB | |
| Jenis Memori | DDR3 1066/1333 | |
| Jumlah Maksimum Saluran Memori | 2 | |
| Bandwidth Memori Maks | 21 GB/s | |
– Spesifikasi Grafis | ||
| Grafis Prosesor ‡ | Intel® HD Graphics | |
| Frekuensi Dasar Grafik | 850.00 MHz | |
| Frekuensi Dinamis Maks Grafik | 1.10 GHz | |
| Intel® Quick Sync Video | Tidak | |
| Intel® InTru™ 3D Technology | Tidak | |
| Intel® Wireless Display | Tidak | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | Ya | |
| Intel® Clear Video HD Technology | Tidak | |
| Jumlah Layar yang Didukung ‡ | 2 | |
– Opsi Ekspansi | ||
| Revisi PCI Express | 2.0 | |
– Spesifikasi Paket | ||
| Soket yang Didukung | FCLGA1155 | |
| Konfigurasi CPU Maks | 1 | |
| TCASE | 69.1°C | |
| Ukuran Paket | 37.5mm x 37.5mm | |
| Opsi Halogen Rendah Tersedia | Lihat MDDS | |
– Teknologi Canggih | ||
| Intel® Turbo Boost Technology ‡ | Tidak | |
| Intel® vPro™ Technology ‡ | Tidak | |
| Intel® Hyper-Threading Technology ‡ | Tidak | |
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡ | Ya | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡ | Tidak | |
| Intel® VT-x dengan Extended Page Tables (EPT) ‡ | Ya | |
| Intel® 64 ‡ | Ya | |
| Set Instruksi | 64-bit | |
| Ekstensi Set Instruksi | SSE4.1/4.2 | |
| Keadaan Diam | Ya | |
| Enhanced Intel SpeedStep® Technology | Ya | |
| Teknologi Pemantauan Panas | Ya | |
| Intel® Fast Memory Access | Ya | |
| Intel® Flex Memory Access | Ya | |
– Intel® Platform Protection Technology | ||
| Trusted Execution Technology ‡ | Tidak | |
| Execute Disable Bit ‡ | Ya | |
