Dimensity 1300 dibuat dari pabrikasi TSMC dengan ukuran 6 nm dan dibekali inti octacore yang mirip dengan spesifikasi generasi sebelumnya. Perbedaan mendasarnya terletak pada performanya yang telah ditingkatkan dan memiliki kinerja yang lebih cepat.
Pada bagian grafisnya, chipset ini dilengkapi dengan CPU Mali-G77 MC9. Beberapa pembaruan yang hadir di antaranya Dimensity 1300 telah mendukung sensor untuk kamera hingga 200 MP. Dan telah memiliki perangkat keras untuk mengakselerasi proses decoding AV1 sehingga untuk menyaksikan streaming 4K dapat lebih cepat dilakukan.
Dimensity 1300 juga memungkinkan para produsen ponsel pintar untuk memampukan kecerdasan buatan mengambil gambar di lokasi yang rendah cahaya. Serta memungkinkan penggabungan eksposur lebih nyata untuk mengambil tangkapan foto yang lebih baik.
Sumber : https://img.antaranews.com/cache/800×533/2022/04/09/dimensity-1300.jpg.webp
MediaTek Dimensity 1300 mendukung RAM 16 GB. Mendukung tampilan yang lebih baik pada layar 2520 x 1080 pixels, dan tentunya mendukung konektivitas 5G untuk ponsel dual SIM. Diharapkan chipset terbaru MediaTek ini bisa melebihi kesuksesan MediaTek 1200. Yang dinilai berkemampuan lebih baik dari kompetitornya seperti Snapdragon 888 5G.
Editor : Hidayat
